如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振動的，那就可以用振動盤來振動排料。如果是分極性而且是管裝的，比如說有些IC,那就可以利用重立，使IC一個接一個排放在吸片位置。當SMD元件放一個到載帶上，馬達拉動載帶前進一個位，這時候就要求馬達有快速啟動和停止的要求。通常一般帶殺車的調速馬達可以做到，但有時候也用步進馬達。 如果編帶機用上觸摸屏的話，不但可以簡化面板，而且可以根據刀頭氣缸的速度調節刀頭在上位和下位的時間。
    編帶機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動把蓋帶、成型載帶、載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。也有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所謂冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性。
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