編帶機的工作過程和關鍵點說明

編帶包裝機電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調節(jié)好載帶和氣源氣壓.用人工或自動上上料設備把SMD元件放入載帶中,馬達轉動把蓋帶成型載帶

載帶拉到封裝位置,這個位置蓋帶在上,載帶在下,經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好.

也有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時候用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經過兩個SENSOR,一個是計數用的,一個是用來做料控的.料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件.如果檢測到有漏放,那么編帶機的馬達立刻停下不轉,同時刀頭也要生到上面的位置.計數SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應速度要快,這樣才不會漏計數.計數SENSOR可以數載帶的邊孔,也可以數成型凹槽.數邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數.由于普通的光纖SENSOR都上兩三百塊,所以有些廠商干脆用歐姆龍的凹槽式光電SENSOR,在載帶邊孔上裝一個有齒輪,通過一個軸帶動另一個齒輪,后面一個齒輪的齒用來感應凹槽式光電SENSOR.這樣一來,載帶前進,帶動了齒輪的轉動,也就能計載的邊孔數.

編帶機正常工作有三種狀態(tài),連續(xù),寸動和放氣,連續(xù)和寸動可以上料速度快慢選擇.放氣一般是在冷封裝的時候用的,這時候要求兩個刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小.因為蓋帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一起就行了.