芯片編帶機的性能與參數
文章作者：ownpowerkefu 發布日期： 瀏覽次數：次
[導讀:]芯片編帶機性能及參數·包裝方式：自動封合,自動卷收,手工放料。·操作方式：開關設定·包裝速度：可調速,最快可達400米/小時,實際生產中要根據作業員裝填零件的速度及具體的封合工藝要求來調節機器的運行速度。·適用范圍: 8-72 mm的載帶，可訂做8mm-200mm規格。·具備..
·包裝方式：自動封合,自動卷收,手工放料。
·操作方式：開關設定
·包裝速度：可調速,最快可達400米/小時,實際生產中要根據作業員裝填零件的速度
及具體的封合工藝要求來調節機器的運行速度。
·適用范圍: 8-72 mm的載帶，可訂做8mm-200mm規格。
·具備點動式封合及平壓式連續封合兩種方式，適用于自粘蓋帶和熱封蓋帶;拉力強度可調節。
·采用PLC控制，溫度穩定，計數準確;采用文本屏液晶顯示界面,使操作和設置更簡便、直觀。
·電源：AC220V，50Hz 功耗：400W。
·氣壓：0.4～0.6MPa.
·溫度范圍：室溫～300℃。
·體積：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它規格。
·卷裝盤徑≦560mm、空帶盤徑≦980mm.
·凈重：35kg。
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